Theo GizChina, hiện tại có rất ít thông tin về Snadragon 870 ngoại trừ tốc độ lõi cao nhất là 3,2 GHz như đã nói. Trong khi đó, Snapdragon 875 sử dụng quy trình công nghệ 5nm với 1 lõi cao nhất 2,84 GHz, kết hợp với 3 lõi Cortex-A78 tốc độ 2,42 GHz và 4 lõi Cortex-A55 tốc độ 1,8 GHz.
Hơn nữa, báo cáo mới cũng tuyên bố rằng nó sẽ chứa GPU Adreno 660, bên cạnh bộ nhớ đệm và băng thông bộ nhớ được cải thiện. Các thông tin trước đó cho biết chip Snapdragon 875 có thiết kế 8 lõi “1 + 3 + 4”, trong đó “1” là lõi siêu lớn Cortex-X1 với hiệu năng đỉnh cao hơn 23% so với Cortex-A78.
Kết luận từ DigitalChatStation tin rằng Snapdragon 875 là chip tập trung vào việc tiêu thụ điện năng thấp hơn, nhưng điều đó không có nghĩa là hiệu suất yếu hơn mà trên thực tế, nó vẫn vượt qua Snapdragon 870. Chip mới sẽ được Qualcomm ra mắt tại Hội nghị Snapdragon diễn ra ở Haweii vào ngày 1.12. Đây trở thành chip di động thứ 3 được ra mắt dựa trên quy trình 5nm, sau Apple A14 Bionic và Samsung Exynos 1080.
Bên cạnh đó, báo cáo cũng tuyên bố rằng Xiaomi Mi 11 (tên dự kiến) sẽ là sản phẩm đầu tiên đi kèm chip hàng đầu sắp tới của Qualcomm được ra mắt tại Trung Quốc và công ty này sẽ có khoảng thời gian độc quyền tại đây. Đối với ngoài Trung Quốc, vị trí này thuộc về Galaxy S21.
Bình luận (0)