TSMC xây nhà máy 20 tỉ USD giữ chân 'khách sộp' Apple

11/10/2017 10:59 GMT+7

Nhà sản xuất chip dựa trên hợp đồng Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) vừa công bố lộ trình đến năm 2022 nhằm mục tiêu đưa dây chuyền sản xuất bán dẫn 3 nm vào làm việc.

Theo PhoneArena, việc các công ty Samsung Semiconductor và Intel liên tục cải tiến và đổi mới quy trình sản xuất đã khiến TSMC phải vạch ra những hướng đi cho tương lai để thu hút các đối tác, đặc biệt là Apple - vốn đang là khách hàng lớn của TSMC trong những năm gần đây.
Chip cao cấp hiện nay sử dụng quy trình sản xuất 10 nm, vì vậy với dây chuyền 3 nm đi vào hoạt động, TSMC sẽ tạo ra những con chip mạnh hơn và ít tiêu tốn năng lượng hơn.
Vấn đề là, để tạo ra dây chuyền sản xuất 3 nm, TSMC cần xây dựng một nhà máy hoàn toàn dành riêng cho nó. Mặc dù một số báo cáo gợi ý rằng công ty đang tìm kiếm việc xây dựng nhà máy sản xuất tại Mỹ nhưng nhà máy 3 nm trong tương lai sẽ được đặt tại Đài Loan.
Liên quan đến chi phí xây dựng, Chủ tịch kiêm nhà sáng lập công ty Morris Chang tiết lộ với Bloomberg, ông ước tính giá xây dựng nhà máy vào khoảng 20 tỉ USD.
Với sự đầu tư mạnh mẽ này, nhà máy của TSMC chắc chắn sẽ thu hút được sự quan tâm của các công ty như Apple. TSMC đang là đối tác sản xuất chip độc quyền cho iPhone của Apple trong nhiều năm nay, vì vậy sẽ rất ngạc nhiên nếu Apple từ bỏ đối tác này trong tương lai.
Một điều cần lưu ý là, trước khi chuyển giao sang công nghệ 3 nm, TSMC dự kiến sẽ tham gia sản xuất hai thế hệ chip di động khác là 7 nm và 5 nm. Trong đó, chip 7 nm có thể đến tay người tiêu dùng bắt đầu vào năm sau, còn 5 nm sẽ đi vào sản xuất trong khoảng từ 2019 đến 2020.
Top

Bạn không thể gửi bình luận liên tục. Xin hãy đợi
60 giây nữa.