Lộ tên chip di động hàng đầu tiếp theo của Qualcomm

0 Thanh Niên Online
Sau 6 năm xây dựng thương hiệu chip xử lý cao cấp với 3 chữ số của loạt Snapdragon 800, nhiều khả năng phiên bản tiếp theo của chip cao cấp từ Qualcomm sẽ bổ sung một con số.
Snapdragon 8150 là chip di động cao cấp cho nhiều smartphone ra mắt năm 2019  /// Ảnh: AFP Snapdragon 8150 là chip di động cao cấp cho nhiều smartphone ra mắt năm 2019 - Ảnh: AFP
Snapdragon 8150 là chip di động cao cấp cho nhiều smartphone ra mắt năm 2019
Ảnh: AFP
Theo PhoneArena, một điểm chú ý trong chứng nhận bởi Bluetooth SIG lần này chính là tên gọi model SM8150 được niêm yết thay vì Snapdragon 855 như các dự đoán.
Điều này trùng khớp hoàn toàn với những tin đồn gần đây và về cơ bản xác nhận rằng chip hàng đầu của Qualcomm sẽ được gọi là Snapdragon 8150. Bên cạnh tên, chứng nhận không ngạc nhiên khi xác nhận rằng chip sẽ hỗ trợ nhiều băng tần Wi-Fi và Bluetooth 5.0 Low Energy.
Trong một danh sách gần đây của Geekbench, Snapdragon 8150 cho thấy sự gia tăng đáng kể về hiệu năng so với Snapdragon 845 hiện tại. Điều này cho phép nó có hiệu năng mạnh hơn so với Kirin 980 của Huawei, tuy nhiên Snapdragon 8150 vẫn còn chậm hơn đáng kể so với Apple A12 Bionic khi nói đến hiệu suất đơn lõi.
Dựa vào truyền thống của Qualcomm, việc ra mắt Snapdragon 8150 có thể sẽ diễn ra vào giữa tháng 12 nhưng nó chỉ xuất hiện trên smartphone tung ra thị trường vào tháng 3.

Bình luận

Gửi bình luận
Ý kiến của bạn sẽ được biên tập trước khi đăng. Xin vui lòng gõ tiếng Việt có dấu
  • Tối thiểu 10 chữ
  • Tiếng Việt có dấu
  • Không chứa liên kết

Có thể bạn quan tâm

VIDEO ĐANG XEM NHIỀU

Đọc thêm

Sản phẩm sắp tới của Honor sẽ chính thức xuất hiện vào ngày 26.12   /// Ảnh chụp màn hình>

Smartphone đầu tiên trang bị camera 48 MP

Công ty con của Huawei - Honor, vừa giới thiệu nhiều tính năng hấp dẫn sẽ đến với chiếc smartphone View 20 sắp tới, bao gồm màn hình FullView 3.0 và có camera 48 MP lớn nhất từ trước đến nay.