Lộ thông số kỹ thuật dòng chipset Snapdragon 875 trang bị 5G

0 Thanh Niên Online
Chip di động hàng đầu tiếp theo của Qualcomm Snapdragon 875 bắt đầu lộ thông số kỹ thuật, bao gồm modem Snapdragon X60 5G được nâng cấp và nhiều tính năng hấp dẫn khác.
Modem Snapdragon X60 5G sẽ có mặt trên Snapdragon 875  /// Ảnh: AFP Modem Snapdragon X60 5G sẽ có mặt trên Snapdragon 875 - Ảnh: AFP
Modem Snapdragon X60 5G sẽ có mặt trên Snapdragon 875
Ảnh: AFP
Theo Pocketnow, modem Snapdragon X60 5G sẽ hỗ trợ cả hai băng tần mmWave và Sub 6 GHz hứa hẹn xuất hiện trong các điện thoại Android cao cấp của năm 2021. Máy tích hợp lõi Kryo 685 tùy chỉnh cùng với GPU Adreno 660 và ISP Spectra 580. Đáng chú ý, Snapdragon 875 sẽ dựa trên quy trình 5 nm, trong khi phiên bản tiền nhiệm của nó là Snapdragon 865 được phát triển dựa trên quy trình 7 nm.
Không có nhiều thông tin về tốc độ xung nhịp hoặc kiến trúc, nhưng sự thay đổi từ 7 nm sang 5 nm là dấu hiệu cho thấy Snapdragon 875 sẽ tiết kiệm năng lượng hơn. Tuy nhiên, vẫn còn một khoảng thời gian dài trước khi Qualcomm trình làng chip Snapdragon 875, dự kiến tại hội nghị thường niên vào tháng 12.
Các thông số rò rỉ của Snapdragon 875 ở thời điểm hiện tại gồm GPU Adreno 665, LPDDR5 SDRAM tốc độ cao (PoP), DPU Adreno 1095, bộ xử lý bảo mật Qualcomm (SPU250), đơn vị tính toán Hexagon DSP với Hexagon Vector eXtensions và Hexagon Tenor, 802.11ax, 2 × 2 MIMO và Bluetooth Milan và công nghệ âm thanh công suất thấp Aqstic Audio Technologies (codec WCD9380 và WCD9385).

Bình luận

User
Gửi bình luận
Hãy là người đầu tiên đưa ra ý kiến cho bài viết này!

VIDEO ĐANG XEM NHIỀU

Đọc thêm