iPhone 8 tích hợp đến 5 cảm biến để hỗ trợ camera 3D

0 Thanh Niên Online

Báo cáo từ KGI Security đã thảo luận về các chức năng của camera 3D được tìm thấy trong iPhone 8, cho rằng có đến 5 cảm biến khác nhau ở phía trên mặt trước thiết bị.

Có đến 5 cảm biến khác nhau được bố trí trên bộ phận notch của iPhone 8 /// Ảnh chụp màn hình Mashable
Có đến 5 cảm biến khác nhau được bố trí trên bộ phận notch của iPhone 8
Ảnh chụp màn hình Mashable

Theo iMangoss, bộ phận đặt cảm biến ở phía trên mặt trước iPhone 8 được gọi là notch. Tại đây sẽ có các cảm biến khác nhau như bộ truyền cấu trúc ánh sáng, bộ thu cấu trúc ánh sáng, cảm biến khoảng cách, cảm biến ánh sáng xung quanh và cảm biến camera. Apple đã bổ sung hai bộ phận cảm biến mới là bộ truyền cấu trúc ánh sáng và bộ thu cấu trúc ánh sáng.

Mô tả về các cảm biến trên iPhone 8, báo cáo cho rằng cảm biến cấu trúc ánh sáng được sử dụng để thu thập thông tin chiều sâu, tích hợp dữ liệu hình ảnh 2D từ camera phía trước để tạo ra hình ảnh 3D hoàn chỉnh.

Do những hạn chế về khoảng cách máy phát và máy phát cấu trúc ánh sáng (khoảng 50-100 cm) nên cần phải có một cảm biến khoảng cách để nhắc nhở người dùng điều chỉnh iPhone đến khoảng cách tối ưu nhất cho việc quét 3D.

Bộ truyền cấu trúc ánh sáng được tạo thành từ sáu thành phần khác nhau gồm thiết bị quang, bộ lọc, thiết bị căn lề hoạt động, mức VCSEL, yếu tố quang học và bộ cảm biến màng mỏng. Trong khi đó bộ thu cấu trúc ánh sáng được tạo thành từ bốn thành phần khác nhau gồm bộ lọc, ống kính hồng ngoại, cảm biến hình ảnh CIS và CMOS.

Ngoài những thông tin này, báo cáo cũng chia sẻ rằng iPhone 8 sẽ cung cấp viền màn hình màu đen phía trước cho các phiên bản trắng, đen và vàng. Nhiều khả năng sẽ không có lựa chọn viền màn hình màu trắng trong iPhone 8.

Dự kiến, Apple sẽ công bố iPhone 8 vào ngày 12.9 cùng với sự xuất hiện của bộ đôi iPhone 7S, đồng hồ Watch Series 3 và nhiều hơn nữa.

VIDEO ĐANG XEM NHIỀU

Đọc thêm

Thông số khủng Apple M2 Extreme lộ diện

Thông số khủng Apple M2 Extreme lộ diện

Báo cáo mới nhất đến từ Mark Gurman của Bloomberg cho biết Apple đang phát triển Mac Pro với chip hàng đầu M2 Extreme mà công ty sẽ ra mắt vào cuối năm nay hoặc đầu năm sau.

Thua lỗ nặng nề, Intel đóng cửa bộ phận SSD

Thua lỗ nặng nề, Intel đóng cửa bộ phận SSD

Vào năm 1968, Intel phát hành giải pháp lưu trữ đầu tiên của mình, đó là Intel 3101 - bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên tĩnh SRAM. Sau đó, Intel có các giải pháp khác nhau, với đỉnh cao là ổ SSD Intel X25.