Qualcomm sắp công bố chip di động cao cấp tiếp theo

24/09/2019 09:28 GMT+7

Một báo cáo từ Nhật Bản cho thấy Qualcomm sẽ tổ chức buổi ra mắt sản phẩm mới vào ngày 24.9 mà có khả năng là chip Snapdragon 865 dành cho các smartphone cao cấp của năm 2020.

Theo PhoneArena, chip này sẽ được Samsung sản xuất dựa trên quy trình EUV 7 nm. Về cơ bản, số lượng quy trình càng nhỏ thì càng nhiều bóng bán dẫn được đặt bên trong chip giúp nó trở nên mạnh hơn và tiết kiệm năng lượng hơn, và công nghệ khắc tia cực tím (EUV) là phương pháp chính giúp quy trình 7 nm trở thành hiện thực.
Chip hàng đầu hiện tại của Qualcomm là Snapdragon 855+, phiên bản được ép xung của Snapdragon 855 với khả năng đồ họa cải thiện 15%.
Qualcomm cũng có thể sẽ giới thiệu một thiết bị Android cao cấp mới trong buổi ra mắt sản phẩm của mình, mà cụ thể là bộ đôi smartphone Mi 9 Pro 5G và Mi MIX Alpha đều từ Xiaomi. Ngoài ra còn có sự xuất hiện của Sony Xperia 5 sử dụng chip Snapdragon 855 và Realme X2 sử dụng chip Snapdragon 730G.
Trong khi Samsung được chọn sản xuất chip Snapdragon 865 thì Qualcomm được cho là sẽ quay trở lại với TSMC để sản xuất chip Snapdragon 875 cho năm 2021. TSMC hiện là nhà sản xuất chip Apple A13 Bionic và Kirin 990 của Huawei.
Điện thoại Galaxy S mới của Samsung có truyền thống trở thành thiết bị đầu tiên trang bị chip Snapdragon cao cấp mới nhất từ Qualcomm trong mỗi năm, vì vậy nhiều khả năng điều tương tự vẫn tiếp tục lặp lại trong năm nay. Cần lưu ý, Xiaomi Mi 9 hồi đầu năm nay là smartphone đầu tiên đi kèm chip Snapdragon 855 nhưng thiết bị này không được cung cấp trên toàn thế giới giống như Galaxy S10.
Top

Bạn không thể gửi bình luận liên tục. Xin hãy đợi
60 giây nữa.