Công nghệ xếp chồng: tin tức, hình ảnh, video, bình luận mới nhất

Apple phát triển công nghệ SoIC, sẵn sàng triển khai vào năm sau

Apple đang sản xuất thử nghiệm công nghệ xếp chồng chip 3D mới có tên SoIC (System Integration Chip) với số lượng nhỏ và dự kiến sản phẩm đầu tiên ra mắt trong khoảng thời gian năm 2025 - 2026.

Đặt báo Quảng cáo RSS Tòa soạn Chính sách bảo mật

Hotline

0906 645 777

Liên hệ quảng cáo

0908 780 404

Tổng biên tập: Nguyễn Ngọc Toàn

Phó tổng biên tập: Hải Thành

Phó tổng biên tập: Lâm Hiếu Dũng

Phó tổng biên tập: Trần Việt Hưng

Tổng thư ký tòa soạn: Đức Trung

Giấy phép xuất bản số 110/GP - BTTTT cấp ngày 24.3.2020 © 2003-2024 Bản quyền thuộc về Báo Thanh Niên. Cấm sao chép dưới mọi hình thức nếu không có sự chấp thuận bằng văn bản.

Chứng nhận tín nhiệm mạng