Công nghệ xếp chồng: tin tức, hình ảnh, video, bình luận mới nhất

Apple phát triển công nghệ SoIC, sẵn sàng triển khai vào năm sau

Apple đang sản xuất thử nghiệm công nghệ xếp chồng chip 3D mới có tên SoIC (System Integration Chip) với số lượng nhỏ và dự kiến sản phẩm đầu tiên ra mắt trong khoảng thời gian năm 2025 - 2026.