Chi đậm cho ngành chíp bán dẫn
Ngày 7.9, tờ The New York Times đưa tin Bộ Thương mại Mỹ vừa công bố kế hoạch phân phối khoảng hỗ trợ trị giá 52,7 tỉ USD để phát triển ngành bán dẫn của nước này nằm trong Đạo luật CHIPS được thông qua hồi tháng 8. Trong đó, khoảng 28 tỉ USD dự kiến sẽ dành cho các khoản tài trợ và cho vay để hỗ trợ xây dựng cơ sở sản xuất, lắp ráp và đóng gói một số loại chip tiên tiến trên thế giới. Ngoài ra, khoảng 10 tỉ USD khác dự kiến sẽ được dành để mở rộng sản xuất cho các thế hệ công nghệ cũ được sử dụng trong ô tô và công nghệ truyền thông, cũng như các công nghệ đặc biệt và các nhà cung cấp khác trong ngành bán dẫn.
 |
TS Lisa Su, Chủ tịch kiêm Tổng giám đốc AMD, giới thiệu Ryzen 7000 |
AMD |
Tờ báo dẫn lời bà Gina Raimondo, Bộ trưởng Thương mại Mỹ, cho biết cơ quan này dự kiến bắt đầu tiếp nhận các đơn xin tài trợ trước khi kết thúc tháng 2.2023 để có thể bắt đầu giải ngân tiền từ tháng 3.2023. Bà Raimondo khẳng định: “Đây là cơ hội chỉ có một lần trong đời, một lần trong thế hệ, để đảm bảo an ninh quốc gia của chúng ta và hồi sinh ngành sản xuất của Mỹ, đồng thời hồi sinh sự đổi mới cũng như nghiên cứu và phát triển của Mỹ”.
Các chuyên gia thương mại nhận định nguồn hỗ trợ trên dành cho chíp bán dẫn là khoản đầu tư quan trọng nhất vào chính sách công nghiệp mà Mỹ đã thực hiện trong 50 năm qua. Đặc biệt, chương trình hỗ trợ được đưa ra vào thời điểm quan trọng đối với ngành bán dẫn vốn đang bị đứt gãy chuỗi cung ứng nghiêm trọng. Tình trạng này gây lạm phát trên toàn cầu, bằng cách tăng thời gian giao hàng và giá cả đối với nhiều mặt hàng đồ điện tử, thiết bị gia dụng và ô tô. Linh kiện bán dẫn là thành phần quan trọng trong thiết bị điện máy gia dụng, điện thoại di động, thiết bị y tế, máy vi tính cho đến ô tô, máy bay không người lái.
Bước tiến lớn về vi xử lý
Tuy nhiên, ngay cả khi Mỹ chưa chi ra các khoản hỗ trợ nằm trong kế hoạch trên, thì nhà sản xuất chíp bán dẫn AMD của nước này mới đây đã tung ra thế hệ vi kiến trúc Zen4, đồng thời ra mắt loạt vi xử lý trung tâm (CPU) thế hệ mới nhất Ryzen 7000 Series để nối tiếp thế hệ Ryzen 5000. Loạt CPU này bao gồm 4 dòng: Ryzen 5 7600X, Ryzen 7 7700X, Ryzen 9 7900X và Ryzen 9 7950X. Lễ ra mắt đã được tổ chức tại TP.Austin (bang Texas, Mỹ).
Dự kiến hôm nay (8.9), Bộ trưởng Thương mại Gina Raimondo và đại diện thương mại Katherine Tai của Mỹ sẽ đồng chủ trì hội nghị cấp bộ trưởng của Khuôn khổ kinh tế Ấn Độ Dương - Thái Bình Dương (IPEF)
tại bang California Mỹ). Được Mỹ phát động, IPEF còn có sự tham gia của 13 nước khác là: VN, Indonesia, Malaysia, Philippines, Singapore, Thái Lan, Brunei, Nhật Bản, Úc, Ấn Độ, Hàn Quốc, New Zealand và Fiji. Kéo dài trong 2 ngày, sự kiện lần này là hội nghị cấp cao chính thức đầu tiên của IPEF.
IPEF gồm 4 trụ cột: thương mại công bằng và linh hoạt; chuỗi cung ứng; năng lượng sạch, phi carbon hóa và cơ sở hạ tầng; thuế và chống tham nhũng. Trong đó, trụ cột chuỗi cung ứng được Washington đặc biệt quan tâm về việc đảm bảo nguồn cung cấp chíp bán dẫn.
Đến nay, trong khi các CPU dành cho máy tính để bàn vẫn còn sử dụng tiến trình 7nm thì Ryzen 7 trở thành CPU đầu tiên có vi xử lý sử dụng tiến trình 5 nm. Trong đó, Ryzen 9 7950X có xung 5.7GHz, nghĩa là trong 1 giây nó có khả năng dao động 5,7 tỉ lần, tương đương với 1 giây sẽ thực hiện được 5,7 tỉ phép tính số học. Về mặt lý thuyết, Ryzen 9 7950X là CPU mạnh nhất thế giới hiện tại, mạnh hơn 59% so với con chíp mạnh nhất của Intel hiện tại là Core i9-12900K, tiêu thụ điện ít hơn, cho hiệu suất cao hơn 47%.
Không những vậy, dù chuỗi cung ứng chíp bán dẫn đang bị đứt gãy nghiêm trọng dẫn đến tình trạng thiếu chíp bán dẫn đang xảy ra khắp các thị trường, thì AMD lại đưa ra giá bán cho các dòng vi xử lý Ryzen 7000 Series thấp hơn khoảng 100 USD so với thế hệ trước là Ryzen 5000 Series.
Chính vì thế, trong bối cảnh hiện tại, việc AMD ra mắt Ryzen 7000 Series có thể xem là dấu nhấn không chỉ thể hiện vị thế tiên phong công nghệ của tập đoàn này, mà còn là vị thế của Mỹ đối với lĩnh vực chíp bán dẫn. t
Bình luận (0)