Đóng gói chip: tin tức, hình ảnh, video, bình luận mới nhất

Intel, TSMC và Samsung 'bắt tay' phát triển công nghệ xếp chồng chip

Intel, TSMC và Samsung đang cùng nhau thiết lập tiêu chuẩn thống nhất cho các công nghệ đóng gói chip và xếp chồng chip tiên tiến, mở ra nhiều cơ hội phát triển cho ngành sản xuất chip trong tương lai.

Đặt báo Quảng cáo RSS Tòa soạn Chính sách bảo mật

Hotline

0906 645 777

Liên hệ quảng cáo

0908 780 404

Tổng biên tập: Nguyễn Ngọc Toàn

Phó tổng biên tập: Hải Thành

Phó tổng biên tập: Lâm Hiếu Dũng

Phó tổng biên tập: Trần Việt Hưng

Tổng thư ký tòa soạn: Đức Trung

Giấy phép xuất bản số 110/GP - BTTTT cấp ngày 24.3.2020 © 2003-2024 Bản quyền thuộc về Báo Thanh Niên. Cấm sao chép dưới mọi hình thức nếu không có sự chấp thuận bằng văn bản.

Chứng nhận tín nhiệm mạng