Đóng gói tiên tiến: tin tức, hình ảnh, video, bình luận mới nhất

Intel công bố đột phá nghiên cứu vi mạch 2D và 3D

Tại IEDM 2022, Intel đã công bố những đột phá trong nghiên cứu về công nghệ đóng gói vi mạch 2D và 3D thúc đẩy quá trình đổi mới nhằm giữ lời hứa đưa 1.000 tỉ bóng bán dẫn vào một mạch tích hợp (IC) vào năm 2030.

Đặt báo Quảng cáo RSS Tòa soạn Chính sách bảo mật

Hotline

0906 645 777

Liên hệ quảng cáo

0908 780 404

Tổng biên tập: Nguyễn Ngọc Toàn

Phó tổng biên tập: Hải Thành

Phó tổng biên tập: Lâm Hiếu Dũng

Phó tổng biên tập: Trần Việt Hưng

Tổng thư ký tòa soạn: Đức Trung

Giấy phép xuất bản số 110/GP - BTTTT cấp ngày 24.3.2020 © 2003-2024 Bản quyền thuộc về Báo Thanh Niên. Cấm sao chép dưới mọi hình thức nếu không có sự chấp thuận bằng văn bản.

Chứng nhận tín nhiệm mạng