Đóng gói tiên tiến: tin tức, hình ảnh, video, bình luận mới nhất

Intel công bố đột phá nghiên cứu vi mạch 2D và 3D

Tại IEDM 2022, Intel đã công bố những đột phá trong nghiên cứu về công nghệ đóng gói vi mạch 2D và 3D thúc đẩy quá trình đổi mới nhằm giữ lời hứa đưa 1.000 tỉ bóng bán dẫn vào một mạch tích hợp (IC) vào năm 2030.