Google đang tìm cách mở khóa tay cầm chơi game Stadia

0 Thanh Niên Online

Vẫn còn hy vọng rằng tay cầm Stadia sẽ không trở thành một món đồ trang trí sau khi dịch vụ trò chơi của Google ngừng hoạt động vào tháng 1.

Theo The Gamer, Google đã xác nhận việc đóng cửa Stadia vào tháng 1.2023. Việc này đã khiến nhiều người dùng thắc mắc rằng liệu Google có mở khóa tay cầm Stadia cho họ sau khi dịch vụ ngừng hoạt động hay không.

Từ nguồn tin được tiết lộ trong email của Google trả lời Forbes, cho biết công ty đang xem xét khả năng mở khóa cho tay cầm Stadia.

“Chúng tôi đã nhận được nhiều yêu cầu về việc giúp tay cầm Stadia hoạt động trên Bluetooth hoặc các tính năng khác sau khi Stadia tắt hoàn toàn”, email trả lời đã viết. “Tôi sẽ gửi phản hồi này cho nhóm của chúng tôi để họ có thể kiểm tra và phát hành firmware mới cho tay cầm để nó có thể hoạt động bên ngoài Stadia”.

Google đang tìm cách mở khóa tay cầm chơi game Stadia - ảnh 1

Google đang tìm cách mở khóa tay cầm chơi game Stadia

Google

Vẫn chưa thể biết được khi nào tay cầm Stadia sẽ được mở khóa, nhưng ít nhất cũng đã có tín hiệu đáng mừng vì Google thực sự đang lắng nghe người dùng. Hiện tại, tay cầm này có thể sử dụng được trên một số nền tảng khác thông qua kết nối có dây. Tuy nhiên, khả năng Bluetooth đã bị khóa và chỉ có thể hoạt động với Stadia.

Việc cho phép chủ sở hữu Stadia tận dụng tay cầm của họ sau khi dịch vụ ngừng hoạt động có thể phần nào vớt vát được tinh thần của người dùng đối với Google sau khi công ty thông báo việc khai tử dịch vụ trò chơi. Đồng thời sẽ giảm được lượng lớn rác thải điện tử phát sinh trong trường hợp thiết bị này trở nên vô dụng.

Nhưng vẫn còn một vấn đề nan giải đối với Google, đó là chính sách hoàn tiền cho những người dùng đã mua trò chơi và phần cứng của Stadia, chính xác hơn là những người đã từng được tặng các sản phẩm Stadia hoặc có chi tiết thanh toán bị thay đổi sau khi họ mua thiết bị.

VIDEO ĐANG XEM NHIỀU

Đọc thêm

Intel công bố đột phá nghiên cứu vi mạch 2D và 3D

Intel công bố đột phá nghiên cứu vi mạch 2D và 3D

Tại IEDM 2022, Intel đã công bố những đột phá trong nghiên cứu về công nghệ đóng gói vi mạch 2D và 3D thúc đẩy quá trình đổi mới nhằm giữ lời hứa đưa 1.000 tỉ bóng bán dẫn vào một mạch tích hợp (IC) vào năm 2030.