Huawei lên kế hoạch tung điện thoại có máy ảnh 3D

Thu Thảo
Thu Thảo
06/12/2018 08:44 GMT+7

Huawei Technologies đang lên kế hoạch tung mẫu điện thoại mới với máy ảnh có khả năng chụp ảnh ba chiều (3D).

Bloomberg dẫn nguồn tin ẩn danh cho hay điện thoại trên có tên mã nội bộ là Princeton, sẽ được công bố trong tháng này và chào bán trong vài tuần tới. Công nghệ sử dụng cảm biến do hãng Sony phát triển, có thể đo lường chính xác khoảng cách bằng ánh sáng bật khỏi các bề mặt.
Tính năng “camera 3D” mới của Huawei đến giữa thời điểm quan trọng với smartphone, ngành công nghiệp hiện đối mặt với nhu cầu nguội lại trên toàn cầu. Người tiêu dùng ngày càng có ít lý do để nâng cấp điện thoại đang dùng. Huawei đặt mục tiêu thúc đẩy doanh thu và giành thị phần từ các đối thủ cạnh tranh như Apple bằng cách cung cấp cho người dùng khả năng tạo tức thì mô hình 3D của chính họ và môi trường xung quanh, sau đó chia sẻ với người khác.
“Đây là công nghệ chưa từng được tung ra trước đây và ở mức độ cao nhất, nó có tiềm năng thay đổi cách chúng ta nhìn nhận thế giới”, nhà phân tích cảm biến Yusuke Toyoda tại hãng Fuji Chimera Research ở Tokyo (Nhật Bản) cho hay. Phát ngôn viên Huawei và Sony hiện chưa bình luận về thông tin smartphone có máy ảnh 3D.
Cách cảm biến của Sony hoạt động Ảnh: Bloomberg
Bên cạnh việc tạo hình ảnh có thể được xem từ nhiều góc độ, camera mới của Huawei còn có thể tạo mô hình 3D của người và vật được các ứng dụng thực tế tăng cường (AR) sử dụng. Camera mới cho phép các nhà phát triển kiểm soát trò chơi theo cách mới, chẳng hạn như cử chỉ tay. Một số chi tiết có thể thay đổi khi nhà phát triển triển khai công nghệ.
Huawei có lẽ sẽ giới thiệu tính năng camera này trong nhiều hơn một mẫu điện thoại, trong đó có một số mẫu được dự kiến ra mắt cuối năm 2019. Với Sony, hãng đi đầu thế giới về cảm biến hình ảnh sử dụng trong camera bình thường, máy ảnh 3D có thể đem về thêm hàng tỉ USD doanh thu từ việc bán bộ phận mới.
Công ty Nhật Bản đẩy nhanh phát triển công nghệ sau khi mua lại Softkinetic của Bỉ vào năm 2015. Hãng kết hợp công nghệ “time-of-flight” với khả năng sản xuất chất bán dẫn của mình để tạo chip 3D đủ nhỏ để vừa bên trong smartphone. Time-of-flight là công nghệ phát hiện người và vật thể bằng cách tính toán thời gian ánh sáng phản hồi mà cảm biến nhận từ bề mặt sản phẩm.
Dù cũng được hỗ trợ bởi cảm biến 3D, tính năng nhận dạng khuôn mặt FaceID của Apple dựa trên công nghệ khác mang tên "structured light", có thể đo độ sâu ở khoảng cách ngắn hơn. Cảm biến “time-of-flight” của Sony thì làm tương tự với khoảng cách dài hơn. Năm ngoái, hãng Nhật Bản cho ra mắt điện thoại Xperia riêng của mình, cho phép người dùng chụp ảnh và mô hình ba chiều, song công nghệ của Xperia không được trang bị cảm biến “time-of-flight” mới.
Top

Bạn không thể gửi bình luận liên tục. Xin hãy đợi
60 giây nữa.