Theo PhoneArena, các nguồn tin trong ngành cho biết, trong nửa cuối năm nay, TSMC sẽ bắt đầu sản xuất chip modem Helio M70 5G của MediaTek. Tất cả các chip nói trên được tạo ra bằng quy trình 7nm, điều đó có nghĩa là nhiều bóng bán dẫn hơn có thể nằm gọn trong chip, giúp cải thiện hiệu suất và thời lượng pin tốt hơn.
Samsung, công ty sở hữu các cơ sở chế tạo của riêng mình, đã bắt đầu sản xuất hàng loạt chip modem 5G đầu tiên, Exynos Modem 5100. Con chip này được thiết kế dựa trên quy trình 10nm của Samsung. Trước khi Apple và Qualcomm giải quyết các vấn đề về pháp lý, Apple đã coi cả Samsung và MediaTek là nguồn cung cấp chip modem 5G tiềm năng cho mẫu iPhone 5G.
Apple đã hy vọng rằng Intel có thể cung cấp chip modem 5G đầu tiên của mình kịp thời để ra mắt iPhone 5G đầu tiên vào năm 2020. Mặc dù Intel đảm bảo có thể vận chuyển linh kiện vào cuối năm nay, nhưng những lo ngại của Apple đã buộc công ty phải bắt tay thỏa thuận với Qualcomm. Là một phần của thỏa thuận, Qualcomm sẽ cung cấp cho Apple chip modem 5G trong khoảng thời gian không được tiết lộ.
Thỏa thuận giữa Apple và Qualcomm đã khiến Intel bỏ cuộc chơi chip modem 5G di động. Điều này ảnh hưởng đến Unisoc, trước đây được gọi là Spreadtrum. Công ty đã lên kế hoạch sản xuất chip SoC 5G cho smartphone cao cấp được tích hợp modem 5G của Intel. Thay vào đó, công ty đã thiết kế chip modem 5G của riêng mình có tên IVY510 mà TSMC sẽ xây dựng bằng quy trình 12nm.
5G là thế hệ kết nối không dây thế hệ tiếp theo hứa hẹn cung cấp tốc độ tải xuống nhanh hơn tới 10 lần so với 4G LTE. Tốc độ nhanh hơn sẽ cho phép người dùng tải xuống phim HD trong chớp mắt và cũng sẽ dẫn đến các doanh nghiệp và dịch vụ mới mà chúng ta không thể nghĩ tới ở thời điểm hiện tại.
Bình luận (0)