Bo mạch chủ đầu tiên ứng dụng công nghệ in 3D kim loại

06/06/2026 06:35 GMT+7

Mẫu bo mạch X870E Aorus Infinity Next là bo mạch chủ sử dụng cấu trúc tản nhiệt in 3D kim loại đầu tiên trên thế giới, giúp tăng bề mặt tiếp xúc làm mát thêm 44%.

Tại triển lãm Computex 2026, Gigabyte đã công bố dòng bo mạch chủ Aorus Infinity gồm hai mẫu X870E và X870, được tối ưu hóa cho bộ vi xử lý AMD Ryzen 9950X3D2. Dải sản phẩm này tập trung vào cấu trúc tản nhiệt tiên tiến và hệ thống mạch cấp nguồn nhằm phục vụ các nhu cầu chơi game, sáng tạo nội dung và điện toán tải nặng.

Điểm nhấn kỹ thuật của loạt thiết bị lần này nằm ở mẫu X870E Aorus Infinity Next - bo mạch chủ sử dụng cấu trúc tản nhiệt in 3D kim loại. Khác với phương pháp sản xuất truyền thống, nhà sản xuất đã ứng dụng công nghệ in 3D kim loại và kiến trúc thiết kế hình học (AI Gyroid) cho bộ tản nhiệt ổ cứng M.2.

Bo mạch chủ đầu tiên ứng dụng công nghệ in 3D kim loại - Ảnh 1.

Mẫu bo mạch chủ được in 3D kim loại đầu tiên trên thế giới trưng bày tại Computex 2026

Ảnh: Anh Quân

Giải pháp này tạo ra cấu trúc lưới tự đỡ dạng xốp, giúp diện tích bề mặt tiếp xúc làm mát tăng thêm 44%. Khi kết hợp với buồng hơi (vapor chamber) chế tạo bằng phương pháp in 3D và tấm ốp lưng kim loại cấu trúc tổ ong, hệ thống đạt khả năng giải nhiệt tối đa 100 W thông qua các lá tản nhiệt dẫn hướng đa chiều.

Về mặt cung cấp năng lượng, bo mạch chủ này được trang bị hệ thống nguồn lên tới 64 pha điện tích hợp công nghệ Quad OptiMOS. Hệ thống có khả năng cung cấp tổng dòng điện lên đến 5.120 ampe, đáp ứng yêu cầu duy trì dòng điện ổn định cho các tác vụ tính toán hiệu năng cao. Thiết bị hỗ trợ tốc độ bộ nhớ đạt mức 11.400 MT/giây, đồng thời tích hợp một chip phần cứng chuyên dụng kết hợp với công cụ ép xung động để theo dõi trạng thái khối lượng công việc và điều kiện vận hành của hệ thống theo thời gian thực.

Bên cạnh phiên bản tích hợp công nghệ in 3D, Gigabyte cũng giới thiệu mẫu X870 Aorus Infinity với định hướng tối ưu hóa độ trễ phản hồi của bộ nhớ. Bằng việc hạ thông số độ trễ xuống mức CL24, thiết bị cho phép tăng tốc độ truyền tải dữ liệu thêm 20% so với các thông số kỹ thuật tiêu chuẩn trên nền tảng chip cầu nam AMD X870. Sự ra mắt của hai mẫu bo mạch chủ mới cho thấy xu hướng ứng dụng công nghệ chế tác vật liệu và trí tuệ nhân tạo vào phần cứng máy tính để bàn nhằm nâng cao giới hạn tản nhiệt, tốc độ băng thông và hiệu năng cung cấp nguồn năng lượng.

Top

Bạn không thể gửi bình luận liên tục. Xin hãy đợi
60 giây nữa.