Theo Gizmochina, đã có những tin đồn cho thấy iPhone 13 sắp tới sẽ xuất xưởng với công nghệ sạc nhanh tiên tiến, với các báo cáo nói rằng nó sẽ hỗ trợ sạc nhanh 25W. Giờ đây, rò rỉ mới từ Digitimes cho thấy kích thước pin của dòng sản phẩm này sẽ tăng lên với các thành phần nhỏ hơn - vốn giúp tiết kiệm không gian cho máy.
Để giúp thu nhỏ các thành phần, Apple được cho là sẽ tăng cường việc áp dụng thiết kế thiết bị thụ động tích hợp (IPD) cho các thành phần bên trong điện thoại sắp ra mắt. Với sự gia tăng mạnh mẽ trong việc áp dụng IPD, các đối tác sản xuất chip như TSMC và Amkor dự kiến sẽ có được những cơ hội kinh doanh tốt hơn. Không chỉ iPhone, ngay cả iPad và MacBook cũng sẽ có các thành phần nhỏ hơn.
Ngoài ra, Apple cũng đã phê duyệt chip thế hệ thứ 6 của TSMC để sản xuất hàng loạt. Những con chip này sẽ được sử dụng trong các điện thoại sắp tới, còn gọi là A15 Bionic.
Trước đó, một số rò rỉ tiết lộ dòng iPhone 13 sẽ có kích thước dày hơn so với dòng iPhone 12 hiện tại. Mặc dù rò rỉ mới từ Digitimes không thực sự tiết lộ liệu dòng iPhone 13 năm nay có trang bị những con chip này hay không nhưng ít nhất người dùng có thể mong đợi những chiếc iPhone trong tương lai sẽ có pin lớn và các thành phần nhỏ hơn.
Bình luận (0)