Intel ra mắt chip Lakefield ‘3D’ cho laptop gập lại và siêu mỏng

0 Thanh Niên Online
Intel vừa chính thức ra mắt chip Lakefield - những con chip đầu tiên kết hợp phần cứng Core i3 và i5 cùng lõi Tremont Atom tiết kiệm điện năng.
Lakefield còn được gọi là “Intel Core với công nghệ lai”  /// Ảnh: Intel Lakefield còn được gọi là “Intel Core với công nghệ lai” - Ảnh: Intel
Lakefield còn được gọi là “Intel Core với công nghệ lai”
Ảnh: Intel
Được gọi là “Intel Core với công nghệ lai”, công ty định vị Lakefield là phần cứng lý tưởng cho các máy tính xách tay siêu mỏng như Galaxy Book S tân trang, ThinkPad X1 Fold gập lại hay các thiết bị màn hình kép như Surface Neo.
Với chip này, các công việc nặng sẽ được thực hiện bởi kiến trúc Sunny Cove trên Core i3 và i5, trong khi các nhiệm vụ nhẹ hơn được chuyển sang lõi Atom như cách sắp xếp của Qualcomm. Không giống như các máy tính xách tay với chip Snapdragon 8cx, sản phẩm dùng chip Lakefield có thể chạy tất cả phần mềm Windows 32 bit và 64 bit.
Intel có thể kết hợp nhiều kiến trúc chip và bộ nhớ trên bo mạch vào bộ xử lý duy nhất nhờ công nghệ đóng gói Foveros 3D. Điều đó cho phép công ty xếp chồng nhiều logic và bộ nhớ lên nhau thay vì trải chúng ra trên mặt phẳng 2D như chip xử lý truyền thống.
Điểm đáng chú ý là chip Lakefield cũng không chiếm nhiều không gian vật lý, khiến chúng trở nên lý tưởng cho các thiết bị rất mỏng. Nhờ vậy các máy tính sử dụng nó sẽ cung cấp những lợi ích tuyệt vời về hiệu suất xử lý đơn luồng mà không cần phải khai thác nhiều lõi, đáp ứng sự mong đợi của người dùng.
Intel ra mắt chip Lakefield ‘3D’ cho laptop gập lại và siêu mỏng - ảnh 1

Bộ đôi chip Lakefield đầu tiên của Intel

Ảnh: Intel

Lakefield được ra mắt với hai bộ xử lý 5 lõi (lõi Core i3 hoặc Core i5 cùng 4 lõi Atom) với điện áp tiêu thụ chỉ 7W. Đầu tiên, i5-L16G7 có tốc độ cơ bản 1,4 GHz và có thể đạt đến 3 GHz trên một lõi đơn, hoặc 1,8 GHz trên tất cả các lõi. Trong khi đó, i3-L13G3 có tốc độ cơ bản 800 MHz và tốc độ lõi đơn lên đến 2,8 GHz. Cả hai chip sử dụng đồ họa thế hệ thứ 11 của Intel hứa hẹn nhanh hơn 1,7 lần so với Core i7-8500Y. Intel cho biết chúng sẽ làm việc với các hệ thống có RAM LPDDR4X 4 GB hoặc 8 GB, với số lượng thay đổi tùy thuộc vào nhà sản xuất.
Khi Định luật Moore ngày càng tiến dần đến sự kết thúc, việc đổi mới công nghệ với quy trình đóng gói Foveros 3D của Intel được cho là phù hợp, đặc biệt khi sự cạnh tranh ngày càng tăng đến từ Qualcomm và AMD.

Bình luận

User
Gửi bình luận
Hãy là người đầu tiên đưa ra ý kiến cho bài viết này!

VIDEO ĐANG XEM NHIỀU

Đọc thêm

Snapdragon 888 là tên chính thức của chip cao cấp tiếp theo đến từ Qualcomm  ///  Ảnh: Qualcomm

Qualcomm công bố chip cao cấp Snapdragon 888

Tại Hội nghị thượng đỉnh Snapdragon được Qualcomm tổ chức tại Maui, Hawaii, công ty tập trung vào việc ra mắt phiên bản mới của dòng chip Snapdragon 8 đến với các thiết bị cao cấp tương lai.