Theo PhoneArena, TSMC và Samsung đang lên kế hoạch cung cấp chip dựa trên quy trình 5nm vào nửa đầu năm 2020, trong đó TSMC sẽ chịu trách nhiệm sản xuất chip Apple A14 Bionic và Huawei Kirin 1020. Ở mức 5nm, một mạch tích hợp có thể chứa tới 171,3 triệu bóng bán dẫn trên mỗi milimet vuông, có nghĩa số lượng bóng bán dẫn trên chip 5nm sẽ cao hơn nhiều lần so với 10,3 tỷ bóng bán dẫn có trên chip 7nm như Kirin 990 5G.
Không dừng lại ở đó, cả TSMC và Samsung đều có lộ trình tiến tới quy trình 3nm và hơn thế nữa trong vài năm nữa, có nghĩa luật Moore vẫn được duy trì thay vì biến mất như nhiều người lo ngại. Để làm điều này, cả TSMC và Samsung đều chi ra một khoản tiền không hề nhỏ, trong đó Samsung chi đến 116 tỉ USD trong 10 năm tới, nơi công ty tập trung mạnh vào phát triển công nghệ quang khắc cực tím (EUV) - sử dụng ánh sáng cực tím để đặt các mẫu chính xác hơn trên các tấm wafer để đánh dấu nơi các bóng bán dẫn đi vào trong một mạch tích hợp. Một máy EUV có giá lên đến 172 triệu USD.
Còn với TSMC, công ty cũng chi một khoản tiền khổng lồ, được cho là lên đến 14 tỉ USD/năm để giữa định luật Moore không bị khai tử.
Được biết, trong khi nhiều tin đồn ban đầu nói rằng Samsung sẽ sản xuất chip Snapdragon 865 và Snapdragon 765/765G cho Qualcomm thì báo cáo mới đây cho thấy Qualcomm sẽ chọn TMSC sản xuất chip Snapdragon 865, trong khi Snapdragon 765/765G vẫn được thực hiện bởi Samsung. Nguyên nhân vì Qualcomm lo ngại Samsung sẽ ăn cắp thiết kế chip của mình để sử dụng cho chip Exynos.
Bình luận (0)