Vén màn sức mạnh chip kế nhiệm Snapdragon 888

05/06/2021 12:29 GMT+7

Những thông tin đầu tiên về thông số kỹ thuật trên phiên bản chip kế nhiệm của Snapdragon 888 đã bị rò rỉ thông qua nguồn chia sẻ tin tức nổi tiếng Evan Blass.

Theo GSMArena, phiên bản này có tên mã nội bộ SM8450 hoặc Waipio và sẽ được sản xuất trên quy trình công nghệ 4 nm, tích hợp modem Snapdragon X65 5G mới nhất, cung cấp tốc độ tải xuống không dây lên đến 10 Gbps, cao hơn so với 7,5 Gbps của modem Snapdragon X60 5G có trên Snapdragon 888.
Đối với các thông số kỹ thuật khác, chip kế nhiệm Snapdragon 888 sẽ sử dụng kiến trúc chip ARMv9 hoàn toàn mới với lõi Kryo 780. Mặt trước GPU được cho là sẽ được nâng cấp từ Adreno 660 lên Adreno 730, tuy nhiên thông tin chi tiết của nó vẫn chưa được đưa ra. Khả năng chụp ảnh sẽ được xử lý bởi bộ xử lý tín hiệu hình ảnh Spectra 680 hoàn toàn mới, hiện vẫn chưa được tiết lộ chi tiết.
Cuối cùng, SM8450 sẽ đi kèm chip FastConnect 6900 để xử lý kết nối Bluetooth 5.2 và Wi-Fi 6E. Rò rỉ cũng nêu chi tiết bộ xử lý video Adreno 665 mới và bộ xử lý màn hình Adreno 1195.
Trước khi chip SM8450 ra mắt, Qualcomm được cho là sẽ tung ra phiên bản cải tiến của Snapdragon 888 có tên Snadragon 888+ với nâng cấp lõi hiệu suất X1 từ 2,84 GHz lên 3 GHz. Các lõi còn lại trên sản phẩm dường như không có sự thay đổi về tốc độ. Bên cạnh đó, xung nhịp GPU trên nó cũng dự kiến tăng một chút so với phiên bản gốc.
Top

Bạn không thể gửi bình luận liên tục. Xin hãy đợi
60 giây nữa.