Trung Quốc đã có các bước đi mạnh mẽ trong những ngày qua nhằm làm lung lay luận điểm về "hàng rào bảo hộ" của phương Tây trong lĩnh vực trí tuệ nhân tạo (AI). Ba sự kiện nổi bật đã diễn ra: sự ra mắt của mô hình AI Kimi K3 cạnh tranh từ Moonshot, cổ phiếu CXMT tăng vọt gần 500% khi "lên sàn", và thông tin về một công ty bí mật của nước này đang nhắm đến việc sản xuất hàng loạt máy quang khắc DUV.
Trung Quốc đang nỗ lực thoát khỏi sự phụ thuộc vào phương Tây về máy sản xuất bán dẫn tiên tiến
ẢNH: REUTERS
Theo Wccftech, nỗ lực thúc đẩy máy quang khắc DUV của Trung Quốc đang được dẫn dắt bởi một công ty con của Shanghai Electric có tên Shanghai Aishegna, thay vì Shanghai Yuliangsheng Technology như các dự đoán ban đầu. Cùng với AIMES Technology (công ty tách ra từ SMEE), Shanghai Aishegna đang lên kế hoạch sản xuất 5 máy quang khắc DUV trong năm nay và thêm 20 máy nữa vào năm tới.
AIMES Technology đang đảm nhiệm thiết bị cần thiết cho công nghệ DUV, trong khi SMEE xử lý các laser Krypton Fluoride và i-line. Về phần Shanghai Aishegna, công ty này đảm nhận quy trình in thạch bản ngâm DUV, sử dụng nước siêu tinh khiết để cải thiện độ phân giải quang học và cho phép khắc các bóng bán dẫn nhỏ hơn trên các tấm silicon.
Nỗ lực không biết mệt mỏi của Trung Quốc
Mặc dù chiến lược đa chiều của Trung Quốc về công nghệ quang khắc DUV đang được triển khai, việc đưa các thiết bị DUV vào sản xuất hàng loạt vẫn cần thêm thời gian, khiến Shanghai Aishegna khó có thể đe dọa ASML, ít nhất trong thời gian ngắn tới đây.
Theo một báo cáo gần đây, Huawei cũng đang chuẩn bị sản xuất hàng loạt chất nền thủy tinh cho chip từ năm 2027, nơi các đối tác của công ty đang phát triển dây chuyền sản xuất cho công nghệ xuyên kính và lớp trung gian thủy tinh.
Chất nền thủy tinh có nhiều ưu điểm so với chất nền silicon, bao gồm khả năng chịu nhiệt tốt hơn và giảm độ dày, cho phép mật độ kết nối cao hơn cho các GPU AI quy mô lớn. Samsung Electro-Mechanics cũng đang phát triển chất nền thủy tinh cùng với Solbrain. Đặc biệt, chất nền này giúp cải thiện mật độ bộ xử lý mà không phụ thuộc vào các máy in thạch bản EUV.
Ngoài ra, Trung Quốc dường như đã có nguyên mẫu máy quang khắc cực tím EUV, với kế hoạch sản xuất dự kiến cho chip diễn ra vào năm 2028, hoàn thiện bộ ba chiến lược mà quốc gia này đang theo đuổi.
Bình luận (0)