(TNO) Trả lời phỏng vấn với trang tin công nghệ Engadget trong khuôn khổ Triển lãm điện tử tiêu dùng (CES) 2013, ông Richard Yu - Giám đốc điều hành nhóm kinh doanh điện tử tiêu dùng tại Huawei - khẳng định hãng này sẽ tung ra thị trường bộ xử lý 8 nhân trong nửa sau của năm 2013.
Bên cạnh đó, ông này cũng không quên cho biết Huawei sẽ mang đến Hội chợ viễn thông di động (Mobile World Congress) 2013 diễn ra trong tháng 2 tới tại Barcelona, Tây Ban Nha (cụ thể là từ 25-28.2) mẫu điện thoại Ascend P thế hệ thứ hai với kiểu dáng "siêu mỏng".
Thậm chí, ông Yu còn xác nhận mẫu điện thoại chạy Android mới của Huawei sẽ mỏng hơn cả chiếc Alcatel One Touch Idol Ultra vừa được ra mắt tại CES 2013 với độ dày 6,45 mm.
Được biết, chiếc iPhone 5 của Apple dày 7,6 mm, trong khi đó độ mỏng của chiếc Galaxy S III của hãng điện tử Hàn Quốc Samsung lên đến 8,6 mm.
Cũng tại CES 2013, hãng Samsung đã chính thức công bố bộ xử lý 8 nhân Exynos 5 Octa, còn hãng nVidia cũng công bố thế hệ bộ xử lý bốn nhân "siêu tốc" Tegra 4 mới với 72 lõi đồ họa.
|
Hãng Huawei từng khẳng định mẫu điện thoại thông minh Ascend P1 S của hãng này là điện thoại nền Android mỏng nhất tại triển lãm CES 2012. Về cơ bản, Ascend P1 S mỏng 6,68 mm, trang bị bộ xử lý TI OMAP 4460 Cortex-A9 tốc độ 1,5GHz, màn hình cảm ứng 4,3 inch Super AMOLED qHD (độ phân giải 960x540) với kiếng bảo vệ Gorilla Glass. |
An Huy
>> Điện thoại Huawei đầu tiên chạy Windows Phone 8 lộ diện
>> Huawei gây sốc với điện thoại Full HD 6,1 inch
>> Huawei Ascend D2 chính thức lộ diện
>> Huawei đặt mục tiêu "hạ gục" Galaxy Note II
>> Huawei mới chạy Windows Phone 8
>> Huawei chen chân thị trường smartphone màn hình "khủng
>> Rò rỉ hình ảnh điện thoại Huawei chạy Windows Phone 8
>> Huawei đối diện nguy cơ tại Canada
Bình luận (0)