Infineon và pmd giới thiệu máy ảnh 3D cự ly chụp xa vượt trội

Infineon Technologies AG và pmdtechnologies đã phát triển cảm biến độ sâu 3D dựa trên công nghệ Time of Flight (ToF) vượt trội hơn các giải pháp khác trên thị trường và hướng đến các ứng dụng mục tiêu hỗ trợ phạm vi sử dụng sáng tạo rộng hơn cho người tiêu dùng. Thị trường cảm biến 3D trên điện thoại thông minh dành cho camera sau dự kiến sẽ tăng trưởng trên 500 triệu chiếc mỗi năm cho đến năm 2024.

Philipp von Schierstaedt, Phó chủ tịch cấp cao của Infineon Technologies AG, cho biết: “Cảm biến hình ảnh 3D mới nhất của Infineon và pmdtechnologies hỗ trợ phát triển một thế hệ ứng dụng mới. Cảm biến này hỗ trợ các trải nghiệm AR sống động và thông minh hơn cũng như ảnh chụp tốt hơn với tính năng lấy nét tự động nhanh hơn ở điều kiện ánh sáng yếu, hoặc ảnh chân dung ở chế độ ban đêm đẹp hơn dựa trên phân vùng ảnh. Sự phát triển chip gần đây thực sự đang đặt ra các tiêu chuẩn để cải tiến máy ảnh, trình điều khiển và xử lý cũng như khả năng chụp ảnh tầm xa lên tới mười mét ở công suất thấp nhất”.

Chip REAL3 ToF mới cho kết quả ảnh chụp tốt hơn với khả năng lấy nét tự động nhanh hơn trong điều kiện ánh sáng yếu hoặc chụp chân dung ở chế độ ban đêm hoàn hảo dựa trên phân vùng ảnh

Loại chip mới này có thể tích hợp được vào các mô-đun camera siêu nhỏ, đo độ sâu chính xác ở cự ly ngắn và xa bằng công nghệ AR, đồng thời đáp ứng yêu cầu tiêu thụ điện năng thấp với máy ảnh tiết kiệm hơn 40% điện năng.

Do khả năng cấu hình linh hoạt, cảm biến REAL3™ ToF mới có thể hỗ trợ hiệu suất máy ảnh khác biệt ở nhiều cự ly, điều kiện ánh sáng và trường hợp sử dụng khác nhau, đồng thời tiết kiệm pin trên thiết bị di động. Đối với các ứng dụng khác nhau, cảm biến mới hỗ trợ các kỹ thuật như thực tế tăng cường theo thời gian thực, quét ở cự ly xa, tái tạo vật thể nhỏ, tự động lấy nét nhanh với công suất thấp và phân vùng ảnh. Dễ dàng bật các hiệu ứng như làm mờ nền trong video và ảnh từ các cảnh chuyển động mà không cần xử lý hậu kỳ hình ảnh trong mọi điều kiện ánh sáng môi trường xung quanh.

Hơn nữa, trải nghiệm thực tế tăng cường liền mạch cho phép thu thập dữ liệu độ sâu hình ảnh 3D chất lượng cao lên đến khoảng cách mười mét mà không làm giảm độ phân giải ở cự ly ngắn hơn. Các ứng dụng luôn bật như chơi game AR trên thiết bị di động có thể được hưởng lợi rất nhiều từ cảm biến nhỏ thế hệ mới cực kỳ tiết kiệm điện năng và mang lại cho người dùng thời gian chơi lâu hơn bao giờ hết. Đối với các ứng dụng như quét 3D để tái tạo phòng và vật thể hoặc lập bản đồ 3D để bố trí nội thất và các ứng dụng thiết kế khác, cảm biến cho phép tăng gấp đôi cự ly đo so với các sản phẩm hiện có trên thị trường.

Sản phẩm chip này dự kiến được phân phối chính thức từ quý 2 năm 2021.

Chip REAL3 ToF mới có thể tích hợp được vào các mô-đun camera siêu nhỏ, đo độ sâu chính xác ở cự ly gần và xa đối với các ứng dụng AR đa dạng

pmdtechnologies ag, một hãng sản xuất vi mạch nổi tiếng có trụ sở chính tại Siegen, Dresden và Ulm/Đức với các công ty con tại Hoa Kỳ, Trung Quốc và Hàn Quốc, là nhà cung cấp công nghệ chụp ảnh số dựa trên công nghệ 3D Time-of-Flight CMOS hàng đầu trên toàn thế giới. Được thành lập vào năm 2002, công ty sở hữu hơn 400 bằng sáng chế trên toàn thế giới về các ứng dụng dựa trên phương thức của pmd, pmd đo đạc vật thể và hiện thực hóa chúng. Các thị trường được xác định cho các cảm biến 3D của pmd là tự động hóa công nghiệp, ô tô và lĩnh vực ứng dụng tiêu dùng rộng rãi như điện thoại thông minh.

Infineon Technologies AG là công ty hàng đầu thế giới về các giải pháp bán dẫn giúp cuộc sống trở nên dễ dàng, an toàn và thân thiện với môi trường hơn. Vi điện tử của Infineon là chìa khóa cho một tương lai tốt hơn. Trong năm tài chính 2019 (kết thúc vào ngày 30 tháng 9), công ty đã báo cáo doanh thu là 8,0 tỉ euro với khoảng 41.400 nhân viên trên toàn thế giới. Sau khi mua lại Cypress Semiconductor Corporation có trụ sở tại Hoa Kỳ vào tháng 4 năm 2020, Infineon đã lọt vào danh sách 10 công ty về công nghệ bán dẫn lớn nhất toàn cầu.