Lộ diện các linh kiện bên trong iPhone 7

Bo mạch chính của iPhone 6 và bo mạch được cho là của iPhone 6S (phải) - Ảnh chụp màn hình

Theo đó, thông qua các bộ phận linh kiện vừa được tiết lộ thì thế hệ iPhone tiếp theo bên trong phần cứng sẽ được nâng cấp khá toàn diện, khi cảm biến camera được nâng cấp, chip kết nối dữ liệu LTE nhanh gấp đôi, trang bị cả công nghệ NFC.

Chip NFC trên máy sẽ do nhà sản xuất NXP cung cấp có mã là 66VP2, đây là phiên bản nâng cấp của chip NFC NXP 65V10 tích hợp bên trong iPhone 6 trước đó chỉ để phục vụ cho dịch vụ thanh toán Apple Pay.

Cũng theo 9to5Mac, thì bộ nhớ flash trên thế hệ iPhone tiếp theo được cung cấp bởi Toshiba và được sản xuất dựa trên quy trình 19nm và có dung lượng 16 GB. Như vậy, dung lượng 16 GB vẫn sẽ được Apple áp dụng cho thế hệ iPhone tiếp theo dù rằng có nhiều thông tin cho biết dung lượng này đang trở nên "nhỏ bé".