Theo Wccftech, một hình ảnh rò rỉ từ CPU-Z xác nhận sự tồn tại của AMD Ryzen 9 9950X3D, một trong những bộ vi xử lý thuộc dòng Ryzen 9000 sắp ra mắt. Bộ xử lý này giữ nguyên cấu hình 16 nhân/ 32 luồng với mức TDP 170W giống như mẫu Ryzen 9950X nguyên bản. Tuy nhiên, điểm khác biệt đáng chú ý nằm ở việc bộ nhớ đệm L3 đã được mở rộng đáng kể nhờ công nghệ 3D V-Cache, đạt tổng dung lượng 128 MB.
Thông qua thiết kế chiplet, AMD đã bổ sung thêm 64 MB bộ nhớ đệm L3 vào một trong hai cụm lõi (CCD), mỗi cụm gồm 8 lõi với 32 MB bộ nhớ đệm L3 riêng biệt. Việc đặt chiplet dưới CCD không chỉ tối ưu hóa dung lượng bộ nhớ mà còn cải thiện khả năng tản nhiệt nhờ tiếp xúc trực tiếp với lớp IHS (Integrated Heat Spreader). Thiết kế này giúp giữ nguyên xung nhịp tối đa 5,6+ GHz, thay vì bị giảm như các mẫu X3D trước đó.
Ngoài hiệu năng ổn định trong các tác vụ đa nhiệm, lượng bộ nhớ đệm lớn hơn còn hứa hẹn cải thiện đáng kể trải nghiệm chơi game. Điều này đặc biệt quan trọng khi các trò chơi hiện đại ngày càng yêu cầu khả năng xử lý dữ liệu phức tạp.
AMD dự kiến ra mắt Ryzen 9 9950X3D cùng với các mẫu Ryzen 9 9900X3D và loạt sản phẩm khác như Radeon RX 9070 XT tại sự kiện CES 2025 tại Mỹ. Các chip xử lý này thuộc tên mã Granite-Ridge, tiếp tục sử dụng kiến trúc Zen 4, hứa hẹn mang đến sự cân bằng giữa hiệu năng cao và khả năng tiết kiệm năng lượng.
Với việc giữ nguyên thông số xung nhịp so với phiên bản không phải X3D và dung lượng bộ nhớ đệm lớn, Ryzen 9 9950X3D được định vị là lựa chọn phù hợp cho người dùng đòi hỏi sự ổn định trong công việc và cải thiện hiệu quả khi chơi game. Những thông tin chi tiết hơn về sản phẩm có thể sẽ được công bố chính thức tại CES 2025.
Bình luận (0)