Lý do nhà máy bán dẫn 3nm của Samsung 'ế khách'

02/10/2024 10:36 GMT+7

Samsung được cho là đang gặp khó khăn trong mảng kinh doanh đúc chip, đặc biệt với quy trình GAA (Gate All Around) 3nm của họ không có nhiều khách hàng quan tâm.

Thông tin này được đưa ra trong báo cáo mang tên "Sự thay đổi mô hình địa chính trị và ngành công nghiệp" đến từ công ty con của tập đoàn Hàn Quốc, Samsung Securities, vào tháng 7. Báo cáo cho biết Samsung không chỉ không thể theo kịp TSMC về thị phần mà còn phải đối mặt với năng suất không ổn định, khiến nhiều khách hàng tìm kiếm cơ hội hợp tác tốt hơn.

Lý do nhà máy bán dẫn 3nm của Samsung 'ế khách'- Ảnh 1.

Thiếu khách hàng khiến hoạt động sản xuất hàng loạt chất bán dẫn bằng công nghệ GAA 3nm của Samsung gặp khó khăn

ẢNH: REUTERS

Ước tính cho thấy, sản lượng của Samsung cho quy trình GAA 3nm chỉ đạt khoảng 20%, thấp hơn ba lần so với mức cần thiết để sản xuất hàng loạt. Hệ quả là, công ty mất đơn đặt hàng cho Snapdragon 8 Gen 3 khi Qualcomm quyết định chuyển giao quyền sản xuất độc quyền cho TSMC. Tình hình này có thể lặp lại với sự ra mắt sắp tới của Snapdragon 8 Gen 4.

Báo cáo từ Business Korea cho biết, việc Samsung không triển khai công nghệ GAA 3nm đã khiến khách hàng ngần ngại trong việc ký hợp đồng tiềm năng. Giới phân tích dự đoán hoạt động kinh doanh không phải bộ nhớ, bao gồm lĩnh vực đúc và LSI, của Samsung sẽ tiếp tục gặp khó khăn với mức lỗ ước tính lên tới 385 triệu USD. Thị phần của Samsung trong lĩnh vực đúc hiện chỉ còn 11,5%, trong khi TSMC dẫn đầu với 62,3%.

Samsung dự kiến sẽ tổ chức diễn đàn SFF 2024 trực tuyến vào ngày 24.10, một động thái bất ngờ trong bối cảnh công ty đang phải đối mặt với nhiều thách thức. Samsung cần phải đưa ra các biện pháp để lấy lại lòng tin của khách hàng, đặc biệt khi nhiều công ty thực sự muốn đa dạng hóa chuỗi cung ứng chất bán dẫn và giảm chi phí chip.

Qualcomm đã thực hiện kế hoạch này trong quá khứ, nhưng năng suất không ổn định của Samsung đã khiến điều này khó khăn hơn. Đã có thông tin cho biết Qualcomm sẽ chọn quy trình N3P (3nm) của TSMC cho Snapdragon 8 Gen 5 hiệu suất cao hơn, trong khi SF2 (GAA 2nm) của Samsung cho phiên bản kém hơn. Chiến lược này có thể giúp Qualcomm tránh được chi phí tấm wafer tăng cao do phụ thuộc vào riêng TSMC.

Top

Bạn không thể gửi bình luận liên tục. Xin hãy đợi
60 giây nữa.