Theo Apple Insider, TSMC là hãng sản xuất linh kiện bán dẫn lớn nhất thế giới có trụ sở đặt tại Đài Loan. Bên cạnh bộ xử lý A-series trong tương lai của Apple, TSMC cũng sẽ cung cấp các mẫu chip Helio X30 và X35 cho MediaTek, trong khoảng thời gian từ cuối năm 2016 đến cuối năm 2017.
TSMC dự kiến cũng sẽ sản xuất chip cho HiSilicon, xuất hiện trên các mẫu điện thoại đầu bảng của Huawei chạy hệ điều hành Android.
Hiện tại, các dòng chip A10 Fusion của Apple được tìm thấy trong các mẫu iPhone 7 sử dụng quy trình FinFET 16nm của TSMC. Dòng chip A9 có mặt trong các mẫu iPhone 6S và iPhone SE, hay A9X trong chiếc máy tính bảng iPad Pro 12.9 inch cũng sử dụng cùng quy trình này.
Qualcomm gần đây cũng đã công bố chip di động 10nm sẽ được chế tạo bởi Samsung, với lô hàng của Snapdragon 835 trong các thiết bị thương mại nửa đầu năm 2017. Samsung cũng hé lộ dòng chip cải tiến Exynos dự kiến xâm nhập thị trường vào năm 2017 cũng sẽ sử dụng công nghệ mới 10nm này.
Các hãng sản xuất chip hiện đang đua nhau về kích thước chip bán dẫn. Trong khi công nghệ 10nm vẫn còn chưa phổ biến thì IBM cho biết đã xây dựng các chip chức năng đầu tiên với công nghệ 7nm, các sản phẩm đầu tiên sẽ có mặt rộng rãi vào năm 2019.
Bình luận (0)