Khi căng thẳng công nghệ Mỹ - Trung vẫn không dứt, nhiều chuyên gia trong ngành đang đặt hy vọng vào khái niệm chiplet thay thế cho chip tiêu chuẩn để giúp Trung Quốc đạt được khả năng tự cung tự cấp ở mức cao hơn trong sản xuất chất bán dẫn. Chiplet thực chất là công nghệ cho phép một khối mạch tích hợp (IC) kết nối với các IC khác để tạo thành một con chip lớn hơn, phức tạp hơn, có chức năng được xác định rõ.
Chiplet đã trở nên phổ biến ở Trung Quốc khi ngành sản xuất chất bán dẫn của nước này mất nhiều năm, nếu không muốn nói là nhiều thập niên, đi sau các công ty sản xuất chất bán dẫn quốc tế như Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) và Samsung Electronics trong sản xuất chip tiên tiến.
 |
| Chiplet đang trở nên phổ biến trong ngành công nghiệp chất bán dẫn của Trung Quốc |
chụp màn hình |
Hao Qinfen, thư ký của Liên minh Công nghệ Kết nối Máy tính Trung Quốc (CCITA), trong một cuộc phỏng vấn cho biết Trung Quốc có thể sử dụng các chip được sản xuất trên nút 28 nanomet (nm) trưởng thành và đóng gói các chiplet thành một chip mạnh hơn về hiệu suất, chức năng. Nó sẽ ngang bằng với các sản phẩm 16 nm hoặc thậm chí 7 nm tiên tiến. Hãng chip lớn nhất Trung Quốc Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) có thể sản xuất chip trên các nút 28 nm và 14 nm. Nhưng trên thực tế các công ty thiết kế chip của Trung Quốc, ví dụ như HiSilicon của Huawei và đơn vị thiết kế của Oppo, vẫn phải dựa vào TSMC cho nút 7 nm và chip tiên tiến.
Khi các lệnh trừng phạt thương mại của Mỹ đối với việc xuất khẩu công nghệ chip tiên tiến sang Trung Quốc có khả năng sẽ không sớm được dỡ bỏ, chiplet được cho là lựa chọn tối ưu để nền kinh tế lớn thứ hai thế giới tạo ra con đường riêng của mình trong lĩnh vực sản xuất chip tiên tiến. Theo South China Morning Post, Trung Quốc đã bắt đầu trưng cầu quan điểm về tiêu chuẩn chiplet của riêng mình, với nội dung do CCITA và Bộ Công nghiệp và Công nghệ Thông tin Trung Quốc soạn thảo. Huawei Technologies, gã khổng lồ viễn thông Trung Quốc chịu lệnh trừng phạt nghiêm ngặt của Mỹ, đang xem xét kế hoạch đổi mới trong đóng gói chip, công nghệ liên quan đến chiplet, nhằm giải quyết vấn đề tìm nguồn cung ứng chip.
Song, một số chuyên gia lại nghi ngờ về khả năng tồn tại của công nghệ chiplet trong giải quyết những khiếm khuyết lâu dài. Theo ông G. Dan Hutcheson, Phó chủ tịch công ty nghiên cứu chất bán dẫn TechInsights, chiplet với tư cách là công nghệ đóng gói bán dẫn không thể tự mình giải quyết tình trạng khó khăn của Trung Quốc khi nói đến khả năng sản xuất chip tiên tiến. Ông Hutcheson mô tả chiplet như một thuật ngữ “tiếp thị” mới, được giới công nghiệp Trung Quốc áp dụng mạnh vì nước này tương đối giỏi về công nghệ đóng gói. Wei Shaojun, Giáo sư Đại học Thanh Hoa, chuyên gia hàng đầu về vi điện tử, cũng đồng ý rằng chiplet chỉ là yếu tố “bổ sung” cho công nghệ sản xuất chip tiên tiến, không phải là sự thay thế.
Hiện tại, các hãng công nghệ nước ngoài đang tìm cách thiết lập tiêu chuẩn chung mới trong công nghệ chiplet, với mục đích cuối cùng là cho phép các thành viên sử dụng cùng một giao diện để tạo thuận lợi cho chuỗi quá trình từ thiết kế đến sản xuất. Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) là nhóm quốc tế được giao nhiệm vụ phát triển thông số kỹ thuật của ngành liên quan đến công nghệ chiplet. UCle được thành lập vào tháng 3.2022 với 10 thành viên sáng lập, bao gồm AMD, Arm, Advanced Semiconductor Engineering, Google Cloud, Intel, Meta, Microsoft, Qualcomm, Samsung và TSMC. Cho đến nay, vẫn chưa có công ty Trung Quốc nào tham gia vào liên minh công nghệ này.
Theo công ty nghiên cứu thị trường Omdia, thị trường toàn cầu về vi mạch xử lý sử dụng chiplet trong quá trình sản xuất dự kiến sẽ đạt 5,8 tỉ USD vào năm 2024, tăng gấp 9 lần so với 645 triệu USD vào năm 2018. Quy mô thị trường có thể mở rộng lên 57 tỉ USD vào năm 2035.
Bình luận