Apple buộc phải tạo ra iPhone USB-C vào năm 2024

0 Thanh Niên Online

Apple sẽ buộc phải trang bị cho iPhone của mình cổng kết nối USB-C vào năm 2024 sau khi một quy định mới từ Liên minh châu Âu vừa được thông qua.

Theo Digitaltrends, Nghị viện châu Âu đã thông qua quy định bắt buộc một bộ sạc chung cho tất cả thiết bị điện tử được bán trong khối nhằm giảm thiểu rác thải điện tử, bao gồm smartphone và tablet. Trong khi hầu hết smartphone và tablet hiện được bán ở EU đều sử dụng USB-C, iPhone của Apple đã không làm điều này.

Với quy tắc mới, iPhone sẽ phải loại bỏ Lightning để chuyển sang USB-C chậm nhất vào năm 2024. Trước đó, dòng iPad Pro và MacBook đã được Apple triển khai cổng USB-C.

Apple buộc phải tạo ra iPhone USB-C vào năm 2024 - ảnh 1

Apple không còn lựa chọn nào khác ngoài việc từ bỏ cổng Lightning kéo dài suốt một thập kỷ qua

shutterstock

Trong thông cáo báo chí, Ủy ban cho biết: “Bộ sạc chung cuối cùng sẽ trở thành hiện thực ở châu Âu. Chúng tôi đã chờ đợi hơn 10 năm cho những quy tắc này và cuối cùng có thể loại bỏ vô số bộ sạc hiện tại. Luật vì tương lai này cho phép phát triển các giải pháp sạc sáng tạo và nó sẽ mang lại lợi ích cho tất cả mọi người - từ những người tiêu dùng cho đến môi trường của chúng ta”.

Mặc dù quy định chỉ áp dụng tại EU nhưng điều đó có nghĩa Apple sẽ có hai lựa chọn: thiết kế iPhone có USB-C dành riêng cho EU, hoặc áp dụng USB-C trên iPhone bán ra trên toàn thế giới. Rõ ràng giải pháp thứ hai gần như sẽ được chọn, đặc biệt khi các chính trị gia tại Mỹ và Ấn Độ cũng đang hướng đến một yêu cầu tương tự.

iPhone đã sử dụng cáp Lightning độc quyền của Apple kể từ iPhone 5 được phát hành vào năm 2012. Apple đã sử dụng nó trên iPad trong cùng năm trước khi bắt đầu chuyển sang USB-C cho cả iPad và MacBook cách đây vài năm. Đã có những báo cáo cho rằng Apple đang nghiên cứu để tạo ra một chiếc iPhone không dây thực sự không cần Lightning hay USB-C, nhưng vẫn chưa rõ liệu sản phẩm này có ra mắt trước khi công ty chuyển sang USB-C hay không.

VIDEO ĐANG XEM NHIỀU

Đọc thêm

Intel công bố đột phá nghiên cứu vi mạch 2D và 3D

Intel công bố đột phá nghiên cứu vi mạch 2D và 3D

Tại IEDM 2022, Intel đã công bố những đột phá trong nghiên cứu về công nghệ đóng gói vi mạch 2D và 3D thúc đẩy quá trình đổi mới nhằm giữ lời hứa đưa 1.000 tỉ bóng bán dẫn vào một mạch tích hợp (IC) vào năm 2030.