Theo Gizmochina, thông tin này được CEO Intel Pat Gelsinger xác nhận trong thông báo mới đây, cho biết công ty ông có thể vượt qua tốc độ của Định luật Moore vào năm 2031 và hướng đến khái niệm mới gọi là "Định luật Super Moore", hay "Định luật Moore 2.0", vì số lượng bóng bán dẫn tăng lên. TSMC và Samsung Foundry sẽ đóng một vai trò đặc biệt trong việc hỗ trợ Intel trong sản xuất chip mới dựa trên tiến trình 2nm. Ngay cả Qualcomm cũng đang chuyển sang TSMC và Samsung Foundry.
![Intel hướng đến chip 1.000 tỉ bóng bán dẫn vào năm 2030- Ảnh 1. Intel hướng đến chip 1.000 tỉ bóng bán dẫn vào năm 2030- Ảnh 1.](https://images2.thanhnien.vn/thumb_w/640/528068263637045248/2023/12/25/pat-glesinger-17034673934251837726016.jpg)
CEO Intel Pat Gelsinger đặt mục tiêu lớn cho Intel vào năm 2030
REUTERS
Chia sẻ trong buổi trò chuyện của mình, Gelsinger cho biết: "Tôi nghĩ chúng ta đã tuyên bố về cái chết của Định luật Moore trong khoảng ba đến bốn thập kỷ. Mặc dù điều đó có thể đúng, bởi chúng ta không còn ở kỷ nguyên vàng của Định luật Moore nữa. Giờ đây nó khó hơn rất nhiều, vì vậy có lẽ chúng ta chỉ có thể thực hiện việc tăng gấp đôi mật độ bán dẫn sau mỗi ba năm, chậm hơn so với hai năm như định luật đã nêu. Nhìn chung, tốc độ đã chậm lại".
Bất chấp tốc độ chậm nhưng Gelsinger tin tưởng Intel có thể đạt được con số kỳ diệu 1.000 tỉ bóng bán dẫn trên một con chip vào năm 2030. Đây không phải là lần đầu tiên một quan chức công ty đề cập đến bước phát triển lớn như vậy. Ngay cả Phó chủ tịch điều hành kiêm Tổng giám đốc Bộ phận Phát triển Công nghệ của Intel, Ann Kelleher, cũng tiết lộ: "Khi Định luật Moore ngày càng phát triển, tốc độ truyền thống đang chậm lại".
Có một số công nghệ khác nhau có thể giúp Intel đạt được mốc 1.000 tỉ bóng bán dẫn cho một con chip. Công ty đặt mục tiêu thực hiện việc đóng gói tiên tiến và tích hợp không đồng nhất để đóng gói nhiều bóng bán dẫn hơn vào một con chip. Ngoài ra, công ty có kế hoạch sử dụng công nghệ RibbonFET mà Samsung sử dụng để sản xuất chip 3nm. Đó là công nghệ bao phủ cả bốn phía giúp giảm rò rỉ dòng điện. Ngoài ra, một cách khác mà Intel có thể đạt được là thông qua PowerVIA Power Delivery với mục đích di chuyển các đường cấp nguồn ra phía sau chip nhằm cải thiện hiệu suất.
Tuy nhiên, những tiến bộ này sẽ khiến Intel phải trả giá rất nhiều. Gelsinger cho biết:"Bảy hoặc tám năm trước, một nhà máy hiện đại sẽ có giá khoảng 10 tỉ USD. Nhưng giờ đây, nó trị giá khoảng 20 tỉ USD. Vì vậy chúng ta đã thấy một sự thay đổi rõ rệt về kinh tế".
Bình luận (0)