Theo Engadget, một trong những vật liệu thiết yếu khi sản xuất bộ vi xử lý trong nhiều thập kỷ qua là silicon đã đạt đến giới hạn kích thước vật lý, điều này khiến bộ xử lý dựa trên quy trình công nghệ 5 nm khó có thể giới thiệu ra thị trường. Nhưng vấn đề có thể giải quyết nhờ nghiên cứu từ Đại học Stanford.
Báo cáo cho biết, các nhà nghiên cứu đã xác định được hai chất bán dẫn thay cho silic là hafnium diselenide và zirconium diselenide. Chúng có kích thước cực kỳ mỏng trong khi bản thân có khả năng cách điện hiệu quả hơn so với silic. Với kích thước bóng bán dẫn nhỏ hơn 10 lần so với những gì mà silicon đạt được, việc tạo ra chip 5 nm có vẻ như sẽ khả thi hơn.
Các nhà khoa học nhấn mạnh rằng quá trình sản xuất vẫn cần silic, nhưng sự kết hợp của những vật liệu mới với silic có thể tạo ra bộ xử lý phức tạp hơn, thời lượng pin dài hơn và những ưu điểm khác xảy ra khi kích thước bóng bán dẫn thu nhỏ lại. Mặc dù định luật Moore không thể kéo dài mãi mãi (do yếu tố vật lý), nhưng điều này có thể giúp định luật được mở rộng thêm nhiều năm.
Giống như với nhiều đột phá khác về chất bán dẫn, thách thức lớn nhất đối với công nghệ mới đó là làm thế nào để đưa nó ra thị trường. Nhóm các nhà khoa học tại Đại học Stanford cần cải thiện sự tiếp xúc giữa bóng bán dẫn với các mạch, đó là chưa kể đến việc nâng cao độ tin cậy trong khả năng cách nhiệt.
Bên cạnh đó, có thể phải mất nhiều năm trước khi công nghệ này được đưa vào thực tế, và trong thời gian chờ đợi, ngành công nghiệp chip phải vật lộn với những hạn chế hiện có. Khi sản phẩm ra thực tế, nó sẽ tạo ra một sự đột phá trong ngành công nghiệp máy tính.
tin liên quan
Chip 5nm của IBM có thể tăng thời lượng pin gấp bốn lầnIBM đã hợp tác với Samsung và GlobalFoundries (nhà sản xuất chip cho Qualcomm, AMD cùng nhiều hãng khác), để phát triển một quy trình sản xuất chip 5nm tiên tiến.
Bình luận