Theo GizChina, dòng iPhone 13 sẽ có 4 mẫu giống như dòng iPhone 12 hiện tại. Các điện thoại này sẽ sử dụng công nghệ D-ToF (Direct ToF). Báo cáo tuyên bố, II-VI có trụ sở tại Mỹ sẽ tham gia chuỗi cung ứng của Apple cho iPhone thế hệ tiếp theo. Công ty này sẽ chế tạo chip VCSEL cho máy quét LiDAR. Trước đó, công ty Lumentum (Mỹ) là nhà cung cấp LiDAR cho Apple. Cả hai công ty cùng sử dụng chip Lei do IQE có trụ sở tại Anh phát triển.
Hơn nữa, các nhà phân tích tin rằng nhu cầu tổng thể về VCSEL sẽ tăng lên, trong đó Winmao đang mở rộng việc mua thiết bị đo lường và thử nghiệm VCSEL dành riêng cho nhiệm vụ đo độ sâu, với mức tăng khoảng 20-30%.
Ngoài ra, những công ty đối tác của Apple cũng gián tiếp xác nhận số lượng lỗ trên ống kính phía sau của iPhone 13 đang tăng lên. Chưa dừng lại ở đó, có một sự thay đổi đáng kể trong thiết bị cảm biến 3D trên iPhone 13, vì vậy nhiều khả năng Apple sẽ giảm kích thước mô-đun cảm biến ánh sáng 3D có cấu trúc, vốn là phần đặt trên cụm tai thỏ (notch) mặt trước của máy.
Cuối cùng, có những dự đoán cho biết Apple sẽ đặt 1 chip VCSEL ở ống kính phía trước iPhone 13, tuy nhiên vẫn không có xác nhận nào về điều này.
Bình luận (0)