Theo Tech Unwrapped, đầu tiên là Micron HBM3 Gen2 - một công nghệ hoạt động như là giải pháp tạm thời và tạo điều kiện thuận lợi cho việc hướng tới tiêu chuẩn bộ nhớ HBM thế hệ tiếp theo, vốn mất vài năm nữa mới xuất hiện. Nói cách khác, nó là một loại cầu nối giữa công nghệ hiện tại và tương lai.
HBM3 Gen2 cung cấp dung lượng bộ nhớ lên đến 24 GB
MICRON
Phiên bản cải tiến mới này của tiêu chuẩn HBM3 sẽ cho phép nó phát huy hết khả năng của mình. Bản phát triển đầu tiên của HBM3 Gen2 có thiết kế 8 lớp (8Hi), cung cấp dung lượng bộ nhớ lên tới 24 GB và băng thông ấn tượng trên 1,2 TB/giây. Ngoài ra, nó dự kiến sẽ cung cấp hiệu suất trên mỗi watt cao hơn tới 2,5 lần so với thế hệ trước.
Micron sẽ bắt đầu phân phối bộ nhớ DRAM HBM3 Gen2 thế hệ tiếp theo trong năm 2025. Thế hệ mới này sẽ có thiết kế xếp chồng 12 lớp theo chiều dọc (Hi) và cung cấp dung lượng bộ nhớ DRAM 36 GB. Tốc độ băng thông của bộ nhớ này vượt quá 1,2 TB/giây. Cả hai phiên bản HBM3 Gen2 sẽ hướng đến lĩnh vực trí tuệ nhân tạo (AI).
Ngoài HBM3, Micron cũng đã công bố kế hoạch phát triển GDDR7. Công ty đã xác nhận họ sẽ phát hành giải pháp DRAM thế hệ tiếp theo ra công chúng vào nửa đầu năm 2024 và cạnh tranh với Samsung - công ty cũng đã công bố tốc độ 32 Gbps nhưng chưa rõ khi nào ra mắt.
Cũng theo Micron, công ty có kế hoạch cung cấp GPU GDDR7 với các khuôn 16 Gb và 24 Gb, tốt hơn so với GDDR6X vốn bị giới hạn ở 16 Gb. Ngoài ra, bộ nhớ GDDR7 cung cấp băng thông lên tới 128 GB/giây cho mỗi mô-đun.
Bình luận (0)