(TNO) Qualcomm cũng như vài hãng sản xuất chip khác như Broadcom, STMicroelectronics, NXP, Texas Instruments (TI) và OmniVision đã bắt đầu sản xuất các linh kiện dành cho thế hệ iPhone mới mà Apple dự kiến ra mắt vào cuối năm 2012.
Cụ thể, trang Digitimes dẫn lại các nguồn tin trong ngành sản xuất bán dẫn cho biết, Qualcomm và Broadcom sẽ sản xuất chip dùng cho kết nối 4G và Wi-Fi (sử dụng công nghệ bán dẫn 28 nanomet) trên mẫu iPhone 5 tại nhà máy của TSMC - hãng gia công chip hàng đầu tại Đài Loan.
Ngoài ra, hãng OmniVision, chuyên cung cấp linh kiện liên quan đến máy ảnh cho điện thoại iPhone, hiện cũng đang tìm kiếm một "suất" gia công tại TSMC.
Cũng theo nguồn tin của Digitimes, Qualcomm và nVidia đều cần khoảng 1/3 công suất hằng tháng của dây chuyền sản xuất wafer bán dẫn 28 nanomet của TSMC.
Trong khi đó, Broadcom, TI, Altera, Xilinx và một số hãng khác sẽ cùng nhau "xẻ thịt" số lượng wafer 28 nanomet còn lại của TSMC.
Còn theo Slashgear, TSMC được dự báo sẽ bước vào một thời kỳ khó khăn để đáp ứng nhu cầu của thị trường cho đến khi hãng này đạt mức công suất 50.000 wafer hằng tháng vào quý 4 năm nay.
Ngoài ra, STMicroelectronics và NXP Semiconductors cũng được cho là sẽ tham gia vào chuỗi cung ứng linh kiện cho việc sản xuất thế hệ iPhone mới của Apple.
An Huy
>> iPhone 5 vẫn sử dụng bộ xử lý Samsung
>> Màn hình iPhone 5 sẽ hơn 4 inch
>> Apple bùng nổ tại WWDC 2012
>> Nokia "hất cẳng" Bing Maps
>> Nokia đang đàm phán để bán Vertu
>> Thế hệ máy tính cá nhân mới
>> Sắp có máy tính bảng Microsoft
>> Galaxy S III lỗi hẹn tại Canada
>> Rò rỉ hình ảnh Galaxy S III phiên bản tại Mỹ
Bình luận (0)