Báo cáo mới nhất từ The Elec cho biết Samsung đang nghiên cứu công nghệ đóng gói chip mới có tên fan-out wafer-level package-HPB (FOWLP-HPB), công nghệ với bộ tản nhiệt heat-path-block (HPB) ở phía trên chip xử lý giúp tản nhiệt.
Samsung sẽ lần đầu tiên đưa công nghệ tản nhiệt cấp PC đến smartphone
REUTERS
Các tin đồn gần đây chỉ ra dòng Galaxy S25 có thể đi kèm chip Exynos 2500 ở một số khu vực. Chip này thậm chí được cho là cung cấp hiệu suất mạnh hơn cả Snapdragon 8 Gen 4 mà Qualcomm sẽ ra mắt vào cuối năm nay. Vấn đề với chip Exynos của Samsung là khả năng tản nhiệt kém dẫn đến nhiều vấn đề về điều tiết nhiệt, khiến máy chạy nóng hơn so với phiên bản dùng chip Snapdragon, điều này được thể hiện trên phiên bản Exynos 2400 có trên các mẫu Galaxy S24 series. Nhưng mọi thứ có thể được giải quyết với bộ tản nhiệt HPB.
Mảng kinh doanh chip Advanced Package (AVP) của Samsung chịu trách nhiệm phát triển chip này và dự kiến giới thiệu công nghệ vào quý 4/2024. Hoạt động sản xuất hàng loạt dự kiến sẽ diễn ra ngay sau đó. Theo mốc thời gian này, có khả năng chip Exynos 2500 có trên dòng Galaxy S25 có thể sử dụng công nghệ tản nhiệt mới, nếu quá trình phát triển kết thúc sớm vào quý 4/2024.
Đối với dòng Galaxy S25, ngoài Exynos 2500, Samsung dự kiến sẽ sử dụng chip Snapdragon 8 Gen 4 và thậm chí cả chip Dimensity đến từ MediaTek - đánh dấu cột mốc lần đầu tiên công ty sử dụng 3 lựa chọn chip trên một dòng sản phẩm. Bên cạnh đó, một tin đồn gần đây cho biết nhà sản xuất Hàn Quốc cũng có thể loại bỏ Galaxy S25 Plus khỏi loạt sản phẩm thế hệ tiếp theo.
Bình luận (0)