Vào tháng 10 năm ngoái, Huawei gây sốc thế giới khi ra mắt smartphone sử dụng chip đời mới dù bị Mỹ cấm vận từ 2019. Vào cuối tháng 4 vừa qua, Huawei tiếp tục trình làng mẫu điện thoại mới tên Pura 70. Sau một thời gian mổ xẻ, giới chuyên gia cho rằng Pura 70 sử dụng nhiều linh kiện nội địa hơn thiết bị ra mắt năm ngoái.
iFixit và TechSearch International đã tiến hành "mổ xẻ" Pura 70 của Huawei
REUTERS
Theo Reuters, công ty chuyên sửa chữa thiết bị iFixit và công ty tư vấn TechSearch International đã tiến hành "mổ xẻ" Pura 70 của Huawei. Họ phát hiện một chip nhớ NAND, dung lượng 1TB, có thể là sản phẩm của bộ phận chip nội bộ HiSilicon, cùng một số thành phần khác do Trung Quốc sản xuất.
Hai công ty cũng phát hiện điện thoại Pura 70 chạy trên chipset xử lý tiên tiến do Huawei sản xuất có tên Kirin 9010. Đây là phiên bản cải tiến hơn của chip dùng trong dòng Mate 60 ra mắt năm ngoái.
Dù không thể cung cấp tỉ lệ phần trăm chính xác, nhưng hai công ty cho rằng Pura 70 sử dụng linh kiện trong nước nhiều hơn Mate 60.
Ngoài ra, Pura 70 còn sử dụng một số linh kiện quan trọng khác do HiSilicon thiết kế như mô-đun Wi-Fi, Bluetooth và chip quản lý năng lượng. Các thành phần như bộ khuếch đại âm thanh, trình điều khiển flash LED đến từ nhà cung ứng trong nước như Goodix, Awinic. Bộ sạc pin là của Richtek từ Đài Loan, cảm biến chuyển động và xoay từ Bosch của Đức.
Công ty iFixit cảnh báo không nên đánh giá thấp Huawei, và tập đoàn bán dẫn Trung Quốc SMIC vẫn được dự đoán sẽ nhảy vọt lên tiến trình sản xuất chip 5nm trước cuối năm nay.
Bình luận (0)