Xring là thế hệ chip tự sản xuất của Xiaomi, với dòng Xring O3 mới nhất bao gồm ba phiên bản nhằm phục vụ cho các phân khúc khác nhau trong hệ sinh thái công nghệ của hãng. Dòng chip này bao gồm Xring O3, Xring O100 và Xring D100, với mỗi loại đều có những tính năng nổi bật riêng.
Xiaomi 18 Fold là một trong hai sản phẩm đầu tiên sử dụng chip Xring O3
ẢNH: XIAOMI
Được sản xuất trên tiến trình 3nm, Xring O3 gây ấn tượng mạnh khi đạt điểm số 5,22 triệu trên AnTuTu để trở thành SoC (System-on-Chip) di động đầu tiên vượt qua mốc 5 triệu điểm. Với CPU 10 nhân, Xring O3 mang lại hiệu năng cải thiện lên tới 60%. Ngoài ra, GPU G2-Ultra NX 16 lõi của nó cũng cho hiệu suất đồ họa cao hơn 85% và hiệu quả năng lượng được cải thiện 64%.
Theo Xiaomi, Xring O3 còn hỗ trợ bộ nhớ LPDDR6, cung cấp băng thông lên đến 113,8 GB/giây, cùng hiệu năng tensor 200 TOPS và hiệu năng vector 3,13 TFLOPS cho các tác vụ trí tuệ nhân tạo (AI). Xiaomi cho biết quá trình phát triển Xring O3 kéo dài 459 ngày. Các sản phẩm đầu tiên sử dụng Xring O3 gồm có Xiaomi 18 Fold và Pad 9 Pro Max mà Xiaomi dự kiến ra mắt tại Trung Quốc vào tháng 9 tới.
Xiaomi không chỉ dừng lại ở Xring O3
Tiếp theo là Xring O100, một chip được sản xuất trên tiến trình 6nm với mục tiêu tập trung vào AI. Chip này sử dụng kiến trúc near-memory AI (tạm dịch: tính toán gần bộ nhớ) nhằm giảm thiểu tắc nghẽn, kết hợp xếp chồng chip và bộ nhớ theo chiều dọc với hàng triệu kênh dọc tốc độ cao, cung cấp băng thông lên tới 1,22 Tbps. Xiaomi kỳ vọng Xring O100 sẽ được ứng dụng trong các thiết bị AI, bao gồm điện thoại, ô tô và robot.
Cuối cùng, Xring D100 là chip AI lái xe thông minh đầu tiên do Xiaomi tự sản xuất, với CPU 20 lõi và NPU 16 lõi. Chip này hỗ trợ bộ nhớ hợp nhất lên tới 160 GB và có khả năng chạy các mô hình AI với tối đa 200 tỉ tham số cục bộ. Xring D100 dự kiến sẽ được thương mại hóa vào năm 2027.
Bình luận (0)