Theo PhoneArena, đơn vị sản xuất chipset TSMC (Đài Loan) sẽ sớm giới thiệu quy trình sản xuất 7nm tiên tiến kết hợp với công nghệ khắc tia cực tím (EUV), về cơ bản cho phép thiết kế chip chính xác hơn, giúp tạo ra những phần cứng mạnh mẽ hơn. Việc di chuyển cũng sẽ cải thiện hiệu quả làm việc do kích thước nhỏ hơn.
tin liên quan
Huawei sẵn sàng bán chip 5G cho AppleQuy trình EUV 7nm mới của TSMC được cho là sẽ có tên nội bộ là N7+. Theo báo cáo, nó sẽ được sử dụng cho việc sản xuất chip hàng đầu tiếp theo của Huawei là Kirin 985 thay vì Kirin 990.
Thông tin chi tiết về con chip này vẫn còn khan hiếm ở thời điểm hiện tại, nhưng xem xét những cải tiến đi kèm với EUV, tốc độ xung nhịp dự kiến tăng nhẹ, trong khi hiệu suất sẽ cải thiện khoảng 10%. Công nghệ này cũng có thể cho phép Huawei tạo ra một con chip nhỏ hơn khoảng 15% so với Kirin 980 hiện tại.
Việc sản xuất Kirin 985 có vẻ sẽ bắt đầu vào cuối quý này, và TSMC khoảng 3 đến 4 tháng để xây dựng một kho dự trữ kịp thời đáp ứng nhu cầu cho dòng sản phẩm Mate 30 mà Huawei dự kiến phát hành vào tháng 10.
Đối với A13 của Apple, đó cũng có thể là chip dựa trên quy trình 7nm hiện đại của Huawei nhưng không phải N7+ mà đó là N7 Pro - một quy trình sản xuất tiên tiến hơn do chính Apple tạo ra.
Hiện tại, vẫn chưa rõ điều gì làm nên sự khác biệt của hai quy trình, nhưng một lần nữa việc sản xuất hàng loạt sẽ bắt đầu vào cuối quý này để đáp ứng nhu cầu phát hành thế hệ iPhone XI (hoặc 11) vào cuối tháng 9. Bên cạnh đó, cũng không rõ liệu quy trình N7 Pro sẽ độc quyền cho Apple hay liệu các công ty khác cũng được hỗ trợ sau đó.
Bình luận (0)