IBM chế thiết bị tự hủy

(TNO) IBM đã giành được hợp đồng trị giá 3 triệu USD để chế tạo cảm biến và điện thoại có thể tự hủy khi được kích hoạt.

Quân đội Mỹ đang tìm kiếm những thiết bị tự hủy theo yêu cầu - Ảnh: ETH Zurich

Theo trang Computer World, IBM đang chế tạo thiết bị điện tử theo hợp đồng với quân đội Mỹ, với mục tiêu là những thiết bị có khả năng tự hủy nhằm tránh nguy cơ lọt vào tay lực lượng đối địch.

Cơ quan Nghiên cứu Các dự án Quốc phòng Hiện đại (DARPA) đã ký thỏa thuận 3,4 triệu USD với IBM theo chương trình “các nguồn lực lập trình tự hủy”.

“Các thiết bị điện tử phức tạp có thể được chế tạo với chi phí thấp và ngày càng có khả năng xâm nhập trận địa cao”, theo DARPA.

Tuy nhiên, gần như không thể theo dõi và thu hồi mọi thiết bị, dẫn đến tình trạng tích tụ rác thải công nghệ cao một cách vô ý trong môi trường xung quanh, cũng như đối mặt với nguy cơ bị ăn cắp công nghệ.

Được biết, IBM đang chế tạo chất nền thủy tinh sẽ tự động bị phá hủy khi nhận tín hiệu truyền bằng tần số vô tuyến.

Phi Yến

>> Siêu thủy tinh lấy cảm hứng từ động vật thân mềm
>> Ổ cứng thủy tinh
>> Máy in 3D biến cát thành đồ thủy tinh
>> Quân đội Mỹ chế tạo thiết bị điện tử tự hủy
>> Bao cao su tự hủy